Levasil 胶态二氧化硅
功能性

 

优势

工作原理

• 提高耐磨性、耐刮擦性和耐腐蚀性
• 操作安全且易于使用

采用硅胶制成的涂层配方主要通过两种方式帮助表面抵抗磨损和划痕：

1. 由于硅胶具有大量羟基表面基团，因此可提高有机树脂中反应性基团的交联密度。
2. 硅胶颗粒非常坚硬（莫氏硬度值为5.5 ） ，并显著改善了涂层硬度。

优势

工作原理

• 缩短干燥时间
• 良好的配方稳定性
• 流变性能调节
• 提高耐热性和耐蠕变性
• 提高初始湿粘强度
• 操作安全且易于使用

粘附性描述了不同表面彼此粘附的趋势。 硅胶乳液可以通过多种方式改善水性涂料和胶粘剂与基材的分子相互作用，从而提高粘合力：

1. 大量羟基表面基团与多种基材上的其他化学基团（即氧化物、羟基或羧基）相互作用。
2. 通过形成牢固的硅酸钙键，增强玻璃和矿物基材上的树脂基涂层粘合力。
3. 通过在干燥过程中减少涂料中聚合物基质的收缩。

优势

工作原理

• 提高耐热性
• 可控干燥时间
• 减少干燥过程中的收缩
• 出色的保水性
• 操作安全且易于使用

当添加到涂料配方中时，胶体二氧化硅使表面具有防结块能力，主要有两个原因：

1. 胶体二氧化硅可使表面更具亲水性，从而在干燥过程中使表面保留更多的水分，从而降低其粘性。
2. 胶态二氧化硅被认为具有很小的“玻璃颗粒”可耐受高温（ SiO2的熔点约为1650ºC ） ，即使在高温颗粒条件下，也能保持离散且不会熔化。

优势

工作原理

• 提高亲水性/润湿性
• 操作安全且易于使用

污垢被吸附在憎水表面，换言之，厌恶水的表面。 当表面更具亲水性或喜欢水分子时，污垢会被排出。 这称为防污。

胶体二氧化硅分散体中的二氧化硅颗粒具有许多亲水性极强的表面羟基-硅烷醇基团。 由于涂层表面富集了胶体二氧化硅颗粒，因此粘性更低，亲水性更强。 这意味着水会在表面形成一层薄膜，让污垢随水一起流出。

优势

工作原理

• 提高温度耐受性
• 无定形且非结晶 
• 操作安全且易于使用

1. 在高温下，胶体二氧化硅颗粒将成分烧结并粘结在一起（熔模铸造、陶瓷和催化剂应用），或形成坚硬的玻璃表面涂层（电工钢）。
2. 在较低温度下，胶体二氧化硅可以根据化学键（富锌底漆和水泥基体系）形成无机基质。
3. 在聚合物树脂基体中，硅烷改性二氧化硅颗粒的表面基团可与树脂基团发生反应并交联，从而为涂料体系提供额外的粘合力。

优势

工作原理

• 无表面活性剂颜料膏
• 易于使用且操作安全
• 非剪切敏感
• 稳定的悬浮液
• 无泡沫
• 提高可润湿性

分散是通过改善颗粒分离来形成均匀一致的液体制剂，以抵抗沉淀或结块。 通过改善颗粒的分离，可形成均匀一致的抗沉淀或结块液体分散体。
由于颗粒大小和电荷一致，胶体二氧化硅是许多应用中的理想分散剂。

颗粒充当物理间隔物，防止重结块，并通过吸附在表面上来帮助分散的材料保持分散。

优势

工作原理

• 操作安全且易于使用
• 无害

当硅胶被引入液体时，液体会变得电气不稳定。 具有相反表面电荷的固体被吸引到硅胶颗粒上，形成絮凝体簇或团块。 然后这些絮凝体漂浮在顶部（沉淀）、沉降到底部（沉淀） ，或者很容易从液体中过滤掉。

优势

工作原理

• 提高摩擦系数
• 易于使用和安全操作

这种较高的摩擦系数主要通过两种方式产生：

1. 当被引入水性涂覆制剂中时，硅胶通过毛细管作用在这些涂层的干燥过程中被输送到涂覆膜。
   
   
2. 当喷涂到表面上时，例如，为了在纸张上形成防滑表面，硅胶会保持在基材表面上，而不会渗透到基材深处。

干燥后，这两种情况下的表面都被小的二氧化硅颗粒填充，从而提高其表面粗糙度，进而提高摩擦系数。

优势

工作原理

• 提高凝胶稳定性和强度
• 可控和可调凝胶时间
• 操作安全且易于使用

胶态二氧化硅颗粒通过沿着硅氧烷桥在支链中连接在一起而形成凝胶，从而产生连续的凝胶网络。 所形成的网状物禁止在凝胶体积内液体输送，但仍可通过毛细管作用保持液体组分。 在电池应用中，硫酸保留在凝胶中；在地面固结过程中，硫酸保留在水中。

优势

工作原理

• 提高可润湿性
• 吸墨性更强
• 无墨水渗出

简而言之，当在纸张和塑料薄膜涂覆涂层中使用Levasil胶体二氧化硅时，它可以提高表面亲水性，从而更好地保留水性油墨，从而增强可印刷性。

对于喷墨纸，带正电荷（阳离子）胶态二氧化硅用于涂层配方。 待干燥后，二氧化硅结块与少量粘结剂结合，形成具有优异染料固定性能的多孔涂层。

优势

工作原理

• 可预测和可重复的抛光性能
• 颗粒粒径和pH值一致，杂质含量低
• 实现所需表面光洁度的高去除率
• 高成本效益
• 通常无需中间抛光步骤
• 操作安全且易于使用

表面去除率与表面粗糙度或波度之间的理想平衡通过选择尺寸、形态、尺寸分布、浓度、pH值和杂质含量的合适硅颗粒来实现。